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(2024手机处理器性能排行)2024十大性能最强的手机处理器 2024年最新手机cpu天梯图

2024-03-20 09:23 来源:summerace
核心提示:(2024手机处理器性能排行)2024十大性能最强的手机处理器,2024年最新手机cpu天梯图?处理器是手机上的核心部件,它决定了性能的强弱,影响着日常使用体验。你知道2024性能最强的手机处理器是什么型号吗?本文中,小编带来了一份2024手机CPU天梯图,如天玑9300、骁龙8 Gen3、苹果A17 Pro,以及骁龙8 Gen2领先版、骁龙8 Gen2、苹果A16、天玑9200+、天玑8300 Ultra等均名列前茅。

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1天玑9300
 
天玑9300是联发科全新的旗舰芯片,亦是全球首款全大核架构智能手机芯片,正式发布于2023年11月6日。天玑9300是4个超大核+4个大核架构,CPU包含4个Cortex-X4超大核,以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核,采用台积电新一代4nm工艺,有227亿晶体管,有8MB三级缓存和10MB系统缓存。作为联发科三年磨一剑的倾力之作,天玑9300这次无疑是成功了,兼顾高性能与高能效,堪称“旗舰之王”。
 
发源地区:中国台湾
 
2骁龙8 Gen3
 
骁龙8 Gen3是高通发布的移动处理平台,相比8 Gen2,8 Gen3的性能有了大幅的进步。骁龙8Gen 3芯片(SM8650)引入“1+5+2”核心配置,这表明它会带来更强大的性能内核和更高频率。其采用台积电N4P工艺,配置Cortex-X4超大核,5个A720核心,2个A520核心,Adreno 750 GPU。
 
3苹果A17 Pro
 
2023年苹果秋季新品发布会上,全球首款3纳米制程手机芯片A17 Pro,正式登场。苹果表示A17 Pro芯片采用3纳米工艺技术,配备了两个双CPU高性能核心,比起A16快10%。A17 Pro在GPU核心数量提升为6核心,两个性能核心提升20%,晶体管数量也从160亿个增加到190亿个。
 
4骁龙8 Gen2领先版
 
骁龙8 Gen2领先版是高通公司旗下的旗舰处理器性,也是骁龙8Gen2的升级版本。该处理器基于台积电4nm工艺制程打造,它依旧采用1+4+3的架构设计,包含1颗超大核、4颗大核和3颗小核,相比于普通版的8 Gen2,骁龙8 Gen2领先版的CPU超大核3.19GHz,提升到了3.36GHz,GPU频率则从680提升到了719MHz。
 
5骁龙8 Gen2
 
作为新一代骁龙8系列手机处理器,骁龙8 Gen2一改高通近年来标志性的八核心三丛集架构,首次采用全新的四丛集架构设计,由一颗Cortex X3超级大核+两颗A720性能核心+两颗A710大核+三颗A510能效核心的组合。从测评跑分来看,骁龙8 Gen2的CPU多核性能以及GPU性能几乎和A16旗鼓相当、胜于A15,在CPU单核性能上略低于苹果A15,是目前性能最强的安卓手机处理器。
 
6苹果A16
 
苹果A16处理器于2022年9月8日正式发布,它采用台积电N4工艺打造,包括2*3.46Ghz高性能核心+4*2.02Ghz低功耗核心,16MB L2缓存,5核心GPU 700Mhz,16核心APU芯片。与苹果A15相比,A16处理器在CPU单核方面提升了8%,在多核性能方面则提升了11%,尽管提升幅度在历代A系列处理器中处于垫底,但依然是目前性能最强的手机处理器。
 
7天玑9200+
 
天玑9200+,是联发科于2023年发布的手机处理器,采用台积电4nm工艺制程,为天玑9200的升频版本,对标高通骁龙8Gen2处理器。其CPU部分采用1+3+4三丛集架构设计,包含1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核,超大核和大核全部支持64位应用。天玑9200+大幅提升了增性能,是联发科针对旗舰手机深度打磨的性能王者。
 
8天玑9200
 
天玑9200是联发科技于2022年11月8日推出的处理器,定位旗舰5G移动平台。天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造,搭载新一代8核旗舰CPU和新一代11核GPU Immortalis-G715,Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz,性能核心全部支持纯64位应用,GPU支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。
 
发源地区:中国台湾
 
9苹果A15
 
A15 Bionic仿生芯片采用5纳米制程技术,是苹果自研的一款移动端芯片产品。自苹果发售iPhone13系列以来,其搭载的A15仿生芯片就一直备受关注。各家媒体和评测方,对A15仿生芯片的性能、效率和图形核心等各项综合项目的评测数据显示,不管是跑分,还是实际使用,A15的成绩都超过了一众竞争对手,具有更高效能、更快效率。
 
10天玑8300 Ultra
 
天玑8300 Ultra是联发科旗下芯片,于2023年11月29日发布的5G生成式AI移动芯片,也是天玑8000系列家族的新成员。天玑8300 Ultra采用台积电第二代4nm制程工艺,CPU部分基于Armv9 CPU架构打造,共有八颗核心,分别是4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心。天玑8300 Ultra拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力。

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